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端侧 AI 大模型开发与应用实践技术论坛

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2024年10月26日 9:00 ～ 2024年10月26日 17:30

上海徐汇漕河泾会议中心A7(古美路1528号)

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活动嘉宾

生成式 AI 时代，大模型除了继续在云端突破 Scaling law 之外，也正在探索另一个重要的落地方向——端侧。通过量化、蒸馏、剪枝等压缩技术，「瘦身」后的大模型可以适应端侧性能要求，在包括手机、PC、机器人、VR 眼镜、耳机、汽车智能座舱等广泛设备上进行本地部署运行，将 AI+硬件的融合带入新的发展阶段。随之而来，端侧大模型能力的引入不仅为用户提供个性化 AI 体验，还能进一步拓展 AI 应用场景的广度与深度。

在 AI 应用落地需求日益增长的当下，企业应如何把握端侧大模型的发展机遇，探索新的业务模式和应用场景，推动产品和服务的创新，满足市场和客户的新需求？研发人员如何提升技术水平，学习端侧大模型在不同场景下的应用和解决方案？基于此，机器之心策划了「端侧 AI 大模型开发与应用实践」技术论坛，本次论坛由机器之心、世界人工智能大会组委会办公室、上海市漕河泾新兴技术开发区发展总公司主办。

论坛一经发布，机器之心便收到了很多积极反馈和内容详情咨询。现在活动完整日程与议题全部确认，上海交大、商汤科技、面壁智能、安谋科技、蔚来、OPPO 等学界、业界技术大咖重磅加入，快来看看哪些内容是你最关注的吧。

参会收获：

专家们准备了丰富的实际用例，从芯片、软件栈到手机、智能终端，分享端侧大模型在各行各业中的「实战经验」。
了解技术发展的方向趋势，探索新的业务模式和应用场景，推动产品和服务的创新，满足市场和客户的新需求。
不仅能系统学到最新的关键技术，还将在理论中进行实操，在实践中巩固学习成果。

这不仅能够帮助企业培养和储备相关领域的专业人才，更能扩展软件工程师们的技能集，从而能够处理更广泛的项目，在产品设计和服务创新上取得先机！

活动嘉宾

李路长

OPPO AI 中心端侧 AI 高级工程师

陈龙

中科加禾联合创始人兼 CTO

鲍敏祺

安谋科技产品总监

贾超

面壁智能副总裁

钱晨

商汤科技执行研发总监

戴国浩

上海交通大学长聘教轨副教授，无问芯穹联合创始人兼首席科学家

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报名须知

1、本活动由主办方委托【活动行】票务代理，具体服务及内容由主办方【机器之心】提供，请仔细阅读活动内容后报名。

2、本活动由「活动行」为您开具发票，如需发票，请登录活动行APP提交申请，活动行将在活动结束后7日内为您开具电子发票并发送至您的邮箱。

3、本活动不支持退款，由于活动门票非普通商品，其承载的文化服务具有时效性、稀缺性，不支持退换。

4、如您在活动参与过程中遇到问题或纠纷，双方应友好沟通、协商解决，您也可联络活动行客服进行协助。

5、针对虚假活动、内容侵权等行为，欢迎举报；一经核实，活动行有权进行账号管控或内容删除处理。

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